1、PCB板是用什么做的？
PCB的分类以及它的制造方法。
1。3。1 PCB种类
A。 以材质分
a。 有机材质
酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。
b。 无机材质
铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。
B。 以成品软硬区分
a。 硬板 Rigid PCB
b。软板 Flexible PCB
c。软硬板 Rigid-Flex PCB
C。 以结构分
a。单面板
b。双面板
c。多层板
D。 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。
二、基板
印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件，故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解：有那些种类的基板，它们是如何制造出来的，使用于何种产品， 它们各有那些优劣点，如此才能选择适当的基板。
三、钻孔
主要是钻那些将来用于插原器件的孔，孔径大小要求比较快，这也是钻孔机的精度所决定的。
四、镀铜
4。1 制程目的
此制程或称线路电镀 （Pattern Plating），有别于全板电镀（Panel Plating）
4。2 制作流程
目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主，是垂直浸镀方式，上下料则采手动或自动。设备的基本介绍后面会提及。另外值得一提的是为迎合build up新式制程，传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole， throwing power等，因而有水平二次铜电镀线的研发，届时又将是一大革命。
五、镀锡铅和蚀刻
5。1制程目的
将线路电镀完成从电镀设备取下的板子，做后加工完成线路：
A。 剥膜：将抗电镀用途的干膜以药水剥除
B。 线路蚀刻：把非导体部分的铜溶蚀掉
C。 剥锡（铅）：最后将抗蚀刻的锡（铅）镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工。
六、中检中测
主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题，以便早发现早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。
七、文字印刷
主要是在电路上印一些字符，以便识别将来有什么今后作用，插什么原器件。
八、喷锡、捞边等外观修饰
九、成品检测
最后一次检查整个电路板是否有什么问题，如果合格的话就开始进行包装出场，如果检测的问题的话，能修补的修补，不能修补的直接报废。
2、请问现在的PCB是用什么材料做的啊！
PCB材料现在类型比较多，主要看需要的PCB用于什么行业，有何具体的要求，现在用量比较大的，是FR4材料，主要用于通讯行业，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板
主要有铜箔，树脂层叠构而成，表面会盖上绿漆或蓝漆。
作用：
铜箔：制作电路的基础
树脂层：支撑载体，分开各层电路
绿漆：保护最外层线路
另外，根据产品的应用需求不同，还有表面化金，化银，喷锡，保护铜面，防氧化作用
3、电路板，PCB板由哪些元件组成
基本上就是PCB板材，电阻 电容 电感 集成芯片，还有就是一些机械器件或者连接器件。
pcb电路板打样的费用主要由以下部分组成：
1、材料费用：主要有板材、各种油墨、电镀液、网版、菲林等。
2、人工费用。
3、设备折旧费用。
4、公司利润。
还有其它费用，因占的比重小就不说了。
